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安达智能: 大肆拓展半导体封装周围营业
来源:dafa大发手机版 作者:dafafa888网页 | 发布时间: 2022-01-29 03:00:38 | | 分享到:

  安达智能今天恢复了科创板上市申请第二轮问询,涉及公司焦点技艺、半导体行业客户、苹果财富链出售等方面的题目。安达智能默示,半导体封装行业将是公司大举生长的新使用范畴。

  安达智能重要从事流体掌握装备、等离子装备、固化及拼装装备的研发、坐褥和出售,重要产物网罗点胶机、涂覆机、等离子冲洗机、固化炉和智能拼装机等。

  依照通告,差别使用范畴和工序合键对点胶机的精度哀求存正在分别,而IC封装是对点胶机精度哀求最高的工序合键。公司的点胶机已能满意IC封装的高精度哀求,并已完工与笑依文半导体(东莞)有限公司等客户的工艺验证。问询函哀求安达智能证明,公司工艺验证半导体行业客户的处境、工艺验证的详细处境以及公司技艺的结婚处境。

  对此,安达智能恢复称,公司已通过工艺验证的半导体行业客户为环球着名芯片封装厂UTAC(笑依文)位于中国境内的子公司笑依文半导体(东莞)有限公司,其主交易务为坐褥和出售半导体、线微米及以下大周围集成电道的进步封装与测试。

  安达智能默示,公司已通过打样测试验证,表清晰公司点胶机技艺正在半导体封装范畴的结婚性。公司的点胶机已能满意该范畴客户对线宽、溢胶宽度等维度的精度,以及确保高精度处境下的点胶速率哀求。半导体封装行业将是公司他日大举生长的新使用范畴,公司将连接优化焦点技艺。

  安达智能此次拟募资11.7亿元,将用于流体装备及智能拼装装备坐褥配置项目、研发中央配置项目、音信化配置项目以及增加滚动资金。

  安达智能先容,行动国内较早从事流体掌握装备研发和坐褥的企业,公司已变成焦点零部件研发、运动算法和整机构造计划的三大焦点技艺结构,公司产物可广博使用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等范畴。

  经历多年生长,安达智能现已成为国内当先的流体掌握装备、等离子装备和固化炉等智能缔造设备的研发坐褥一体化企业。安达智能默示,公司的点胶机正在反复精度、定位精度和运转速率方面,已与诺信等环球当先的流体掌握装备企业坚持划一程度。基于产物和技艺的当先,公司与苹果公司、歌尔股份002241)、比亚迪002594)和立讯严密002475)等环球头部电辅音信财富客户设立修设起永久安谧的互帮干系,蕴蓄聚集了优质客户资源。

  近年来,我国电辅音信缔造业飞速生长,智能设备连接向高附加值财富链拓展。同时,下游需求鞭策严密流体掌握装备行业不断放量。合系测算数据显示,2020年中国严密流体掌握装备市集周围为272.3亿元,2025年将上涨为490.6亿元,复合伸长率为8.23%。

  受益行业生长的高景心胸,2018年-2020年,安达智能分裂完毕交易收入44784.88万元、36286.55万元、50669.03万元;研发加入占交易收入的比例分裂为8.18%、10.98%、9.54%。

  安达智能此次拟召募资金核心投向科技更始范畴,蕴涵新一代高精度流体掌握装备等新产物的研发,以及新营业范畴的根蒂技艺研发。

  《中国缔造2025》提出,要把智能缔造行动缔造业工业化和音信化深度协调的主攻宗旨。安达智能默示,近年来,电子专用装备缔造行业周围连接扩张。依照中国电子专用装备工业协会的统计数据,2019年中国电子专用装备行业完毕出售收入372.40亿元,同比伸长18.04%。他日,跟着《中国缔造2025》的连接促进,智能缔造行业将疾捷生长,鞭策我国缔造业转型升级。

  安达智能默示,跟着战略连接完满、计谋性新兴财富的疾捷生长,电子专用装备的使用范畴将进一步拓宽,同时对电子专用装备的技艺提出了更高哀求,如半导体的高精度、微型化等性情,使得其对加工装备的精准度、加工服从、干净度等技艺参数提出了更高哀求。

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